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| Artikelnummer: | APA5930KAI-TRG |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | ANPEC |
| Teil der Beschreibung.: | ANPEC SOP8 |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| APA5930KAI-TRG Einzelheiten PDF [English] | APA5930KAI-TRG PDF - EN.pdf |




APA5930KAI-TRG
ANPEC
Der APA5930KAI-TRG ist ein spezialisierter integrierter Schaltkreis (IC), der für Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde.
Optimiert für den Betrieb bei hohen Temperaturen
Verbesserte thermische Managementfähigkeiten
Kompaktes SOP8-Gehäuse
Zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
Verbesserte thermische Effizienz für eine bessere Systemstabilität
Platzsparendes Design für kompakte Anwendungen
SOP8-Gehäuse
Kleine Bauform
Geeignet für Hochtemperaturanwendungen
Optimierte elektrische und thermische Eigenschaften
Dieses Produkt befindet sich derzeit in aktiver Produktion. Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.
Industrielle Automatisierung
Automobil Elektronik
Energiemanagementsysteme
Hochtemperaturverbrauchergeräte
Das aktuellste Datenblatt für den APA5930KAI-TRG ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden aufgefordert, es für detaillierte Produktspezifikationen herunterzuladen.
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HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
IC FPGA 356 I/O 456BGA
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
IC FPGA 440 I/O 624CCGA
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
IC FPGA 356 I/O 456BGA
IC FPGA 440 I/O 624CCGA
PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
IC FPGA 158 I/O 208CQFP
IC FPGA 158 I/O 208CQFP
HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
IC FPGA 356 I/O 456BGA
PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
IC FPGA 356 I/O 456BGA
IC FPGA 356 I/O 456BGA
IC FPGA 356 I/O 456BGA
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
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