Deutsch

| Artikelnummer: | APA502-80-001 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Artesyn Embedded Power |
| Teil der Beschreibung.: | PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 50+ | $3.1401 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | AMPSS® |
| Paket | Bulk |
| Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte | AMPSS® |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Grundproduktnummer | APA502 |
| Zubehör-Typ | Thermal Pads |




SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
ANPEC SOP8
IC FPGA 356 I/O 456BGA
HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT
HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ
IC FPGA 356 I/O 456BGA
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT
IC FPGA 356 I/O 456BGA
IC FPGA 356 I/O 456BGA
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
2026/05/12
2026/05/8
2026/04/28
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2025/08/1
2025/01/27
2025/04/17
2024/04/13
APA502-80-001Artesyn Embedded Power |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|