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| Artikelnummer: | EP2AGX65DF29C6 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Gesamt-RAM-Bits | 5371904 |
| Supplier Device-Gehäuse | 780-FBGA (29x29) |
| Serie | Arria II GX |
| Verpackung / Gehäuse | 780-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60214 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2530 |
| Anzahl der E / A | 364 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP2AGX65 |
| EP2AGX65DF29C6 Einzelheiten PDF [English] | EP2AGX65DF29C6 PDF - EN.pdf |




EP2AGX65DF29C6
Intel
Der EP2AGX65DF29C6 ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Intel Arria II GX Serie. Er bietet fortschrittliche Funktionen und Möglichkeiten für eine Vielzahl von Anwendungen.
530 Logik-Array-Blocks (LABs) / Konfigurierbare Logik-Blocks (CLBs)
214 Logikelemente / Zellen
Insgesamt 5.371.904 RAM-Bits
364 Einund Ausgangspins (I/O)
Wichtigste Vorteile
Flexibles und rekonfigurierbares Design
Hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch
Geeignet für zahlreiche Embedded-Anwendungen
Verpackung
780-BBGA, FCBGA Gehäuse
780-FBGA (29x29) Gehäuse
Oberflächenmontage (Surface Mount)
Betriebstemperaturbereich: 0°C bis 85°C (TJ)
Versorgungsspannung: 0,87V bis 0,93V
Lebenszyklus
Dieses Produkt ist mittlerweile eingestellt.
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Schlüsselanwendungsbereiche
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Medizinische Geräte
Datenblatt
Das wichtigste technische Datenblatt für das jeweilige Produktmodell ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, es herunterzuladen.
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EP2AGX65DF29C6Intel |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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