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| Artikelnummer: | EP2AGX65DF25I3N |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $807.5172 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Gesamt-RAM-Bits | 5371904 |
| Supplier Device-Gehäuse | 572-FBGA, FC (25x25) |
| Serie | Arria II GX |
| Verpackung / Gehäuse | 572-BGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60214 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2530 |
| Anzahl der E / A | 252 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP2AGX65 |
| EP2AGX65DF25I3N Einzelheiten PDF [English] | EP2AGX65DF25I3N PDF - EN.pdf |




EP2AGX65DF25I3N
Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Distributor hochwertiger Intel-Produkte. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der EP2AGX65DF25I3N ist ein Embedded-FPGA (Feldprogrammierbares Gatterarray) aus Intels Arria II GX-Serie. Er bietet eine leistungsstarke und energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen.
2530 LABs/CLBs
214 Logikelemente/Zellen
371.904 RAM-Bits
252 I/O-Pins
Betriebsspannung: 0,87 V – 0,93 V
Flexible und neu konfigurierbare Designs
Hohe Leistung bei Energieeffizienz
Geeignet für verschiedene eingebettete Anwendungen
BGA-Gehäuse mit 572 Pins, FCBGA
Abmessungen: 25x25 mm
Oberflächenmontage
Der EP2AGX65DF25I3N ist ein veraltetes Produkt. Kunden werden empfohlen, sich an unser Vertriebsteam zu wenden, um Informationen über gleichwertige oder alternative Modelle zu erhalten.
Industrielle Automatisierung
Medizintechnik
Telekommunikation
Automobilelektronik
Militärund Raumfahrttechnik
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IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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