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| Artikelnummer: | EP2AGX65DF25C6G |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $142.7927 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Gesamt-RAM-Bits | 5371904 |
| Supplier Device-Gehäuse | 572-FBGA, FC (25x25) |
| Serie | Arria II GX |
| Verpackung / Gehäuse | 572-BGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60214 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2530 |
| Anzahl der E / A | 252 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP2AGX65 |




EP2AGX65DF25C6G
Intel
Der EP2AGX65DF25C6G ist ein eingebettetes FPGA der Arria II GX-Serie von Intel. Er bietet fortschrittliche Funktionen und Kapazitäten für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
2530 LABs/CLBs
60214 Logikelemente/Zellen
371.904 gesamte RAM-Bits
252 Einund Ausgänge (I/O)
Versorgungsspannung von 0,87 V bis 0,93 V
Oberflächenmontagegehäuse (Surface Mount)
Betriebstemperatur von 0 °C bis 85 °C
Hohe Leistung und Flexibilität für das Design eingebetteter Systeme
Effizienter Stromverbrauch
Skalierbare und anpassbare Lösung
Tray-Verpackung
572-BGA, FCBGA-Gehäuse
572-FBGA, FC (25x25 mm) Lieferantengehäuse
Das EP2AGX65DF25C6G ist ein aktiviertes Produkt
Entsprechende oder alternative Modelle sind erhältlich; bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Verteidigungsund Luftfahrtanwendungen
Kommunikationssysteme
Das offizielle Datenblatt für den EP2AGX65DF25C6G steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Wir empfehlen Kunden, es für detaillierte technische Informationen herunterzuladen.
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