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| Artikelnummer: | EP1C12F256C8 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $43.2152 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 239616 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FBGA (17x17) |
| Serie | Cyclone® |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 12060 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1206 |
| Anzahl der E / A | 185 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP1C12 |
| EP1C12F256C8 Einzelheiten PDF [English] | EP1C12F256C8 PDF - EN.pdf |




EP1C12F256C8
Intel
Der EP1C12F256C8 ist ein programmierbares Logikbaustein von Intels Cyclone-Serie. Er bietet eine vielseitige und kosteneffiziente Lösung für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen.
1206 Logikbausteine (LABs)
060 Logikelemente/Zellen
616 RAM-Bits
185 I/O-Pins
Flexible und konfigurierbare Logikressourcen
Effizienter Stromverbrauch
Zuverlässige und langlebige Leistung
256-BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Gehäusegröße 17x17 mm
Oberflächenmontage-Design
Unterstützt Betriebstemperaturen von 0°C bis 85°C
Das EP1C12F256C8 ist ein veraltetes Produkt. Kunden werden gebeten, über unsere Webseite Kontakt mit unserem Vertriebsteam aufzunehmen, um Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen zu erhalten.
Industrielle Steuerung und Automation
Medizinische Geräte
Fahrzeugtechnik
Telekommunikationsinfrastruktur
Das offizielle Datenblatt für den EP1C12F256C8 steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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