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| Artikelnummer: | EP1C12F256C7 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 239616 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FBGA (17x17) |
| Serie | Cyclone® |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 12060 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1206 |
| Anzahl der E / A | 185 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP1C12 |
| EP1C12F256C7 Einzelheiten PDF [English] | EP1C12F256C7 PDF - EN.pdf |




EP1C12F256C7
Intel
Der EP1C12F256C7 ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus Intels Cyclone®-Serie. Er bietet eine kompakte und energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
060 Logikelemente für flexible Designimplementierung
206 LABs (Logic Array Blocks) für hohe Logikdichte
616 RAM-Bits für On-Chip-Speicher
185 I/O-Pins für vielfältige Schnittstellenmöglichkeiten
Optimiert für stromempfindliche Embedded-Anwendungen
Reprogrammierbar für Designflexibilität und schnelle Markteinführung
Zuverlässige und langlebige Leistung
256-Pin Ball Grid Array (BGA)
Oberflächenmontage-Verpackung
Betriebstemperaturbereich: 0°C bis 85°C
Das EP1C12F256C7 ist ein veraltetes Produkt
Kunden werden gebeten, sich an unser Vertriebsteam zu wenden, um Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen zu erhalten
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Medizinische Geräte
Fahrzeugtechnik
Das umfassendste Datenblatt für den EP1C12F256C7 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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