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| Artikelnummer: | XCZU19EG-3FFVC1760E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $11,590.7179 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Geschwindigkeit | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 512 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU19 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU19EG-3FFVC1760E Einzelheiten PDF [English] | XCZU19EG-3FFVC1760E PDF - EN.pdf |




XCZU19EG-3FFVC1760E
AMD
Der XCZU19EG-3FFVC1760E ist ein Embedded System-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Serie. Er vereint leistungsstarke MCU- und FPGA-Funktionen und eignet sich für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 1.143.000 Logikzellen
256 KB Arbeitsspeicher
Peripherieunterstützung inklusive DMA, WDT, CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 100°C (TJ)
Gehäuse: 1760-BBGA, FCBGA mit 512 I/O-Pins
Vielseitiges SoC-Design mit Kombination aus MCUund FPGA-Funktionalität
Ausreichend Speicher und Peripheriegeräte für komplexe Embedded-Anwendungen
Erweiterter Betriebstemperaturbereich für den industriellen Einsatz und raue Umgebungen
Hochleistungsfähige Verarbeitung und fortschrittliche Konnektivitätsoptionen
Das XCZU19EG-3FFVC1760E ist in einem 1760-BBGA, FCBGA-Gehäuse mit den Maßen 42,5x42,5 mm verpackt. Das Gehäuse verfügt über 512 I/O-Pins und ist für vielfältige thermische und elektrische Anforderungen geeignet.
Das XCZU19EG-3FFVC1760E ist ein aktives Produkt. Es sind mehrere gleichwertige oder alternative Modelle aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Serie erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
Industrielle Automatisierung und Steuerung
Robotik und Drohnen
Medizinische Bildgebung und Diagnostik
Automobil-Infotainment und Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
Wirelessund Netzwerkinfrastruktur
Das offizielle Datenblatt für den XCZU19EG-3FFVC1760E ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen Kunden, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsmerkmale zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, auf unserer Website Angebote für den XCZU19EG-3FFVC1760E einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt und seine verfügbaren Optionen.
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