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| Artikelnummer: | XCZU19EG-L2FFVC1760E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $9,437.6365 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 512 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU19 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU19EG-L2FFVC1760E Einzelheiten PDF [English] | XCZU19EG-L2FFVC1760E PDF - EN.pdf |




XCZU19EG-L2FFVC1760E
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für AMD-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Services.
Der XCZU19EG-L2FFVC1760E ist ein Embedded System-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie von AMD. Er verfügt über ein leistungsstarkes Verarbeitungssystem sowie eine umfangreiche programmierbare Logik, wodurch er für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen geeignet ist.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 1.143K Logikzellen
Dual-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore Prozessor
Dual-Core ARM® Cortex®-R5 Echtzeitprozessor
256 KB On-Chip-RAM
Umfangreiche Peripherie-Anschlüsse inklusive CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Unterstützung für DMA und Watchdog-Timer
Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 100 °C (TJ)
Hohe Rechenleistung durch Kombination aus ARM® Cortex®-A53 und Cortex®-R5 Kernen
Flexible und programmierbare FPGA-Logik für individuelle Hardware-Beschleunigung
Breites Spektrum an Peripherie-Anschlussmöglichkeiten für diverse Anwendungen
Zuverlässiger Betrieb im erweiterten Temperaturbereich
Tray-Verpackung
1760-Ball Grid Array (BGA)
1760-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)
Gehäusegröße: 42,5 mm x 42,5 mm
512 I/O-Pins
Das Produkt XCZU19EG-L2FFVC1760E ist aktiv im Angebot.
Es gibt gleichwertige und alternative Modelle, beispielsweise XCZU21DR-L2FFVC1760E und XCZU25DR-L2FFVE1760E.
Für weitere Informationen zu Alternativmodellen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über die Y-IC Webseite.
Industrielle Automation und Steuerung
Robotik und Bildverarbeitung
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Medizinische Bildgebung und Diagnostik
Automobiltechnologie
Das offiziellste Datenblatt für den XCZU19EG-L2FFVC1760E steht auf der Y-IC Webseite zum Download bereit. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen und Informationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote auf der Y-IC Webseite anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot, informieren Sie sich weiter oder nutzen Sie unsere zeitlich begrenzte Aktion, um die besten Preise und Verfügbarkeiten für den XCZU19EG-L2FFVC1760E zu erhalten.
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