Deutsch

| Artikelnummer: | XCZU19EG-3FFVD1760E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $12,923.0471 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Geschwindigkeit | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 308 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU19 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU19EG-3FFVD1760E Einzelheiten PDF [English] | XCZU19EG-3FFVD1760E PDF - EN.pdf |




XCZU19EG-3FFVD1760E
Y-IC ist ein hochwertiger Anbieter von Xilinx-Markenprodukten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU19EG-3FFVD1760E ist ein Mitglied der Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie. Es handelt sich um eine hochintegrierte Embedded-System-on-Chip-Lösung (SoC), die ein funktionsreiches ARM® Cortex®-A53 basiertes Verarbeitungssystem mit einer leistungsstarken Xilinx FPGA-Struktur vereint.
MCUund FPGA-Architektur
256 KB RAM
DMA-, WDT-Peripherie
Konnektivitätsoptionen wie CAN-Bus, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB OTG
Geschwindigkeitsoptionen bis zu 1,5 GHz
Leistungsfähige Verarbeitung mit Zynq® UltraScale+™ FPGA und über 1143K Logikzellen
Vielfältige Anschlussund Peripherieoptionen
Flexible und skalierbare Plattform für Embedded-Anwendungen
Tray-Verpackung
1760-BBGA, FCBGA-Gehäuse
42,5 x 42,5 mm Gehäusegröße
308 I/O-Pins
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 100°C (TJ)
Das XCZU19EG-3FFVD1760E ist ein aktives Produkt
Es sind eventuell gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Automobilindustrie
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Medizinische Anwendungen
Das offizielle Datenblatt für den XCZU19EG-3FFVD1760E ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote direkt auf unserer Website anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot.
IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA
IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
XILINX New
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
2026/05/12
2026/05/8
2026/04/28
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel






2026/06/5
2026/06/5
2026/06/5
2026/06/5
XCZU19EG-3FFVD1760EAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|