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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-System on Chip (SoC)XCZU19EG-L2FFVD1760E
AMD
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XCZU19EG-L2FFVD1760E

Artikelnummer: XCZU19EG-L2FFVD1760E
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Datenblätte: None
RoHs Status:
Zahlungsmittel: PayPal / Credit Card / T/T
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  • AMD XCZU19EG-L2FFVD1760E technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XCZU19EG-L2FFVD1760E .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Supplier Device-Gehäuse 1760-FCBGA (42.5x42.5)
    Geschwindigkeit 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
    Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
    RAM-Größe 256KB
    Primärattribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
    Peripherals DMA, WDT
    Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA
    Paket Tray
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ)
    Anzahl der E / A 308
    Flash-Größe -
    Core-Prozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
    Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Grundproduktnummer XCZU19
    Die Architektur MCU, FPGA
    XCZU19EG-L2FFVD1760E Einzelheiten PDF [English] XCZU19EG-L2FFVD1760E PDF - EN.pdf
  • Rückgaberichtlinie
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurze Erklärung oder Prüfbericht mit Angabe des Rücksendegrundes
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  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

XCZU19EG-L2FFVD1760E Produktdetails

Herstellerteilenummer

XCZU19EG-L2FFVD1760E

Hersteller

Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner von Xilinx-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Das XCZU19EG-L2FFVD1760E ist ein Zynq® UltraScale+™ Multiprozessorsystem-on-Chip (MPSoC) von Xilinx. Es verfügt über ein leistungsstarkes ARM® Cortex®-A53 Quad-Core-Prozessorsystem sowie ein großes FPGA-Fabric und bietet eine flexible und leistungsfähige Plattform für Embedded-Anwendungen.

Schlüsselmerkmale

Zynq® UltraScale+™ FPGA-Architektur

Über 1.143K Logikelemente

Quad-Core ARM® Cortex®-A53 Prozessor

256KB RAM

Umfangreiche Peripherieanschlüsse inklusive CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB

Wichtigste Vorteile

Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten durch die ARM® Cortex®-A53 Kerne und das große FPGA-Fabric

Flexible und konfigurierbare Plattform für vielfältige Embedded-Anwendungen

Effizientes Energiemanagement und thermische Eigenschaften

Verpackung

Tray-Verpackung

1760-BBGA (42,5x42,5mm) FCBGA-Gehäuse

308 I/O-Pins

Lebenszyklus

Das XCZU19EG-L2FFVD1760E ist ein aktives Produkt.

Derzeit sind keine vergleichbaren oder alternativen Modelle verfügbar. Für die neuesten Produktinformationen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam.

Schlüsselanwendungsbereiche

Industrial Automation (Industrielle Automation)

Robotik

Medizinische Bildverarbeitung

Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung

Datenblatt

Das aktuellste Datenblatt für das XCZU19EG-L2FFVD1760E steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden werden ermutigt, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.

Jetzt Angebot anfordern

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Benutzerbewertung

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

  • Nano***icBuyer

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    2026/01/28

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    2026/01/19

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    2026/01/16

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    2026/01/9

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    2025/12/29

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    2025/11/3

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    2025/09/28

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    2023/06/21

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    2020/01/23

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