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| Artikelnummer: | EDENESP7000 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | VIA |
| Teil der Beschreibung.: | VIA BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $26.9342 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| EDENESP7000 Einzelheiten PDF [English] | EDENESP7000 PDF - EN.pdf |




EDENESP7000
VIA – Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von VIA-Markenprodukten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der EDENESP7000 ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis (IC), das für Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Er verfügt über ein BGA-Gehäuse (Ball Grid Array).
Spezielles Design für hohe Temperatureinsätze
BGA-Gehäuse für kompakte und effiziente Integration
Optimierte Leistung bei hohen Temperaturen
Kompaktes und platzsparendes BGA-Gehäuse
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Kompaktes und effizientes Verpackungsdesign
Aktuelles Fertigungsmodell
Keine direkten Ersatzoder Alternativmodelle verfügbar
Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen zu verfügbaren Optionen
Hochtemperaturanwendungen
Umgebungen mit erhöhten Temperaturen
Das wichtigste technische Datenblatt für den EDENESP7000 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden wird geraten, Angebote für den EDENESP7000 auf unserer Webseite einzuholen. Fordern Sie ein Angebot an oder erfahren Sie mehr über dieses Limited-Time-Angebot.
VIA BGA
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VIA BGA
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EDENESP7000VIA |
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