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| Artikelnummer: | RG82P4300M |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | INTEL BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| 2005 | |
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




RG82P4300M
INTEL
Der RG82P4300M ist ein speziell entwickeltes Hochtemperatur-Integrat CIRCUIT (IC) von INTEL. Er verfügt über eine BGA- (Ball Grid Array) Verpackung und ist für anspruchsvolle Hochtemperatur-Anwendungen konzipiert.
Speziell entwickeltes Hochtemperatur-IC
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Zuverlässige und leistungsstarke Qualität der Marke INTEL
Ideal für spezielle Anwendungen, die Hochtemperatur-ICs erfordern
Verpackung: BGA (Ball Grid Array)
Thermische und elektrische Eigenschaften sind optimiert für Hochtemperaturund Spezialanwendungen
Das RG82P4300M ist ein aktives Produkt. Es könnten gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.
Spezielle Anwendungen mit Anforderungen an Hochtemperatur-ICs
Das aktuellste Datenblatt für den RG82P4300M ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Informationen herunterzuladen.
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