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| Artikelnummer: | EP4SGX110DF29C3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Gesamt-RAM-Bits | 9793536 |
| Supplier Device-Gehäuse | 780-FBGA (29x29) |
| Serie | Stratix® IV GX |
| Verpackung / Gehäuse | 780-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 105600 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4224 |
| Anzahl der E / A | 372 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP4SGX110 |
| EP4SGX110DF29C3 Einzelheiten PDF [English] | EP4SGX110DF29C3 PDF - EN.pdf |




EP4SGX110DF29C3
Intel
Der Intel EP4SGX110DF29C3 ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) der Stratix® IV GX Serie. Er bietet eine hohe Flexibilität und Leistung für anspruchsvolle Anwendungen in embedded Systems.
– 4224 LABs/CLBs
– 105.600 Logikelemente/Cells
– 9.793.536 insgesamt RAM-Bits
– 372 I/O-Pins
– Hohe Performance und Flexibilität für Embedded-Anwendungen
– Skalierbare Architektur für individuelle Anpassungen
– Robustes Energie- und Temperaturmanagement
780-BBGA, FCBGA-Gehäuse
780-FBGA (29x29) Gehäuse
Oberflächenmontage
Lebenszyklus
Dieses Produkt ist veraltet. Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
– Eingebettete Systeme
– Industrielle Automatisierung
– Infrastruktur für Kommunikation
– Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
Das wichtigste Datenblatt für dieses Produktmodell ist auf unserer Website verfügbar. Wir empfehlen Kunden, es herunterzuladen.
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IC FPGA 1932HBGA
IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP4SGX110DF29C3Intel |
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Zielpreis (USD)
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