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| Artikelnummer: | EP3SE260F1152I4 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Gesamt-RAM-Bits | 16672768 |
| Supplier Device-Gehäuse | 1152-FBGA (35x35) |
| Serie | Stratix® III E |
| Verpackung / Gehäuse | 1152-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 255000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 10200 |
| Anzahl der E / A | 744 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP3SE260 |
| EP3SE260F1152I4 Einzelheiten PDF [English] | EP3SE260F1152I4 PDF - EN.pdf |




EP3SE260F1152I4
Intel
Der EP3SE260F1152I4 ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) der Stratix® III E-Serie, der für Hochleistungs- und Niedrigstromanwendungen entwickelt wurde.
200 Logik-Array-Blocks (LABs) / Konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
000 Logikelemente / Zellen
Insgesamt 16.672.768 RAM-Bits
744 I/O-Pins
Hohe Leistungsfähigkeit bei geringem Stromverbrauch
Flexible und rekonfigurierbare Logik
Ideal für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen
1152-BBGA, FCBGA-Gehäuse
Gehäusegröße: 35 x 35 mm
Oberflächenmontage
Spannungsbereich: 0,86 V bis 1,15 V
Betriebstemperatur: -40 °C bis 100 °C (TJ)
Dieses Produkt ist veraltet
Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Medizinische Geräte
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Zielpreis (USD)
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