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| Artikelnummer: | EP2A15F672C8 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 425984 |
| Supplier Device-Gehäuse | 672-FBGA (27x27) |
| Serie | APEX II |
| Verpackung / Gehäuse | 672-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 16640 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1664 |
| Anzahl der E / A | 492 |
| Anzahl der Gates | 1900000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP2A15 |
| EP2A15F672C8 Einzelheiten PDF [English] | EP2A15F672C8 PDF - EN.pdf |




EP2A15F672C8
Intel
Der EP2A15F672C8 ist ein integriertes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus Intels APEX II Serie. Er bietet eine leistungsstarke, flexible und energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen.
1664 LABs/CLBs
16640 Logikelemente/Zellen
984 RAM-Bit insgesamt
492 I/O-Pins
900.000 Gatter
Versorgungsspannung von 1,425V bis 1,575V
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C
Flexible und neu konfigurierbare Architektur
Hohe Logikdichte und Performance
Geringer Stromverbrauch
Unterstützung für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen
672-BBGA Gehäuse
27x27 FBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) Gehäuse
Dieses Produkt ist veraltet.
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Fahrzeugtechnik
Medizinische Geräte
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