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| Artikelnummer: | EP1C12F324C7 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 249 I/O 324FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 239616 |
| Supplier Device-Gehäuse | 324-FBGA (19x19) |
| Serie | Cyclone® |
| Verpackung / Gehäuse | 324-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 12060 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1206 |
| Anzahl der E / A | 249 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP1C12 |
| EP1C12F324C7 Einzelheiten PDF [English] | EP1C12F324C7 PDF - EN.pdf |




EP1C12F324C7
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor der Marke Intel und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der EP1C12F324C7 ist ein eingebettetes Field Programmable Gate Array (FPGA) aus der Cyclone®-Serie, das für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde.
1206 Logik-Arrays (LABs) / Konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
060 Logikelemente / Zellen
Insgesamt 239.616 RAM-Bits
249 I/O-Pins
Flexible und anpassbare Logik-Implementierung
Geringer Stromverbrauch
Geeignet für eine breite Palette an eingebetteten Anwendungen
324-Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse
19x19 Flip-Chip BGA (FBGA)-Gehäuse
Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C
Dieses Produkt ist veraltet
Es können gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein, bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
Industrielle Automatisierung
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Automobiltechnik
Telekommunikation
Das autoritativste Datenblatt für den EP1C12F324C7 ist auf unserer Website verfügbar. Empfohlen wird der Download.
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