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ZuhauseProdukteDiskrete Halbleiter-ProduktePower Driver ModuleHF115AC-0.0055-AC-58
Bergquist
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Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

Bergquist HF115AC-0.0055-AC-58

Artikelnummer: HF115AC-0.0055-AC-58
Hersteller / Marke: Bergquist / Henkel
Teil der Beschreibung.: THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Datenblätte:
1.HF115AC-0.0055-.pdf ···

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    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Verwendung TO-220
    Art Pad, Sheet
    Dicke 0.0055' (0.140mm)
    Thermische Widerstandsfähigkeits 0.35°C/W
    Wärmeleitfähigkeit 0.8W/m-K
    Lagerung / Kühlungstemperatur -
    Haltbarkeit Start Date of Manufacture
    Haltbarkeit 12 Months
    Gestalten Rectangular
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Serie Hi-Flow® 115-AC
    Paket Bulk
    Skizzieren 19.05mm x 12.70mm
    Stoff Phase Change Compound
    Farbe Gray
    Grundproduktnummer HF115AC
    Rückseite, Träger Fiberglass
    Klebstoff Adhesive - One Side
  • Rückgaberichtlinie
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
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