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| Artikelnummer: | MAX708SD |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NXP |
| Teil der Beschreibung.: | MAX708SD PHILIPS |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Paket | SOP8 |
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| MAX708SD Einzelheiten PDF [English] | MAX708SD PDF - EN.pdf |




MAX708SD
PHILIPS – Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von PHILIPS-Markenprodukten. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der MAX708SD ist ein spezieller Hochtemperatur-Integralschaltkreis (IC), der zur Kategorie der integrierten Schaltkreise (ICs) gehört.
Spezialisierter Hochtemperatur-IC; Optimiert für Hochtemperaturanwendungen
Zuverlässige Leistung in Hochtemperaturumgebungen; Effizientes thermisches Management
DIP-8-Gehäuse; Small Outline Package (SOP); 8 Pins; Geeignet für Hochtemperaturanwendungen
Dieses Produkt ist nicht vom Auslauf bedroht; Es sind vergleichbare oder alternative Modelle verfügbar. Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über unsere Website für weitere Informationen.
Hochtemperatur-electronic-Systeme; Industrielle Automatisierung; Fahrzeugtechnik
Das offizielle Datenblatt für den MAX708SD ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote über unsere Website einzuholen. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um mehr über dieses Produkt und unser zeitlich befristetes Angebot zu erfahren.
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