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| Artikelnummer: | XC7K325T-L2FFG900E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $130.39 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Gesamt-RAM-Bits | 16404480 |
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Serie | Kintex®-7 |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 326080 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 25475 |
| Anzahl der E / A | 500 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC7K325 |
| XC7K325T-L2FFG900E Einzelheiten PDF [English] | XC7K325T-L2FFG900E PDF - EN.pdf |




XC7K325T-L2FFG900E
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Markenprodukten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC7K325T-L2FFG900E ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Kintex®-7-Serie, entwickelt von AMD. Er bietet eine leistungsstarke und energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
475 konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
080 Logikelemente/Zellen
Insgesamt 16.404.480 RAM-Bits
500 I/O-Anschlüsse
Versorgungsspannung: 0,87 V ~ 0,93 V
Oberflächenmontage-Gehäuse
Betriebstemperatur: 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Flexible und neu konfigurierbare Architektur
Hohe Logikfähigkeit und Leistung
Effizienter Energieverbrauch
Geeignet für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen
Gehäuse: 900-BBGA, FCBGA
Paket des Bauteilherstellers: 900-FCBGA (31x31)
Der XC7K325T-L2FFG900E ist ein aktives Produkt.
Es können gleichwertige oder alternative Modelle verfügbar sein. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam über die Website für weitere Informationen.
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