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| Artikelnummer: | XC7K355T-1FF901I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $1,327.3112 |
| 30+ | $1,260.6122 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Gesamt-RAM-Bits | 26357760 |
| Supplier Device-Gehäuse | 901-FCBGA (31x31) |
| Serie | Kintex®-7 |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 356160 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 27825 |
| Anzahl der E / A | 300 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC7K355 |
| XC7K355T-1FF901I Einzelheiten PDF [English] | XC7K355T-1FF901I PDF - EN.pdf |




XC7K355T-1FF901I
Y-IC, ein Qualitätsdistributor der Marke Xilinx, bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC7K355T-1FF901I ist ein leistungsstarker Field-Programmable Gate Array (FPGA) aus der Kintex®-7-Serie, speziell für Embedded-Anwendungen entwickelt. Er vereint niedrigen Energieverbrauch, hohe Leistungsfähigkeit und fortschrittliche Funktionen, wodurch er für ein breites Anwendungsspektrum geeignet ist.
825 konfigurierbare Logikeinheiten (CLBs) mit insgesamt 356.160 Logikelementen
Insgesamt 26.357.760 RAM-Bits
300 Einund Ausgangspins (I/O)
Betriebsspannungsbereich von 0,97V bis 1,03V
Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C (TJ)
Gehäuse in Ball-Grid-Array-Format mit 900 Kugeln (BBGA) und Abmessungen von 31x31 mm
Hervorragende Energieeffizienz für Low-Power-Embedded-Anwendungen
Hohe Leistungsfähigkeit für anspruchsvolle Rechenaufgaben
Flexible und neu programmierbare Architektur, um sich ändernde Anforderungen anzupassen
Umfangreiche Einund Ausgangsmöglichkeiten für Schnittstellen zu verschiedenen Peripheriegeräten und Systemen
Der XC7K355T-1FF901I wird in einem 900-Ball Ball-Grid-Array-Paket (BBGA) mit einer Grundfläche von 31x31 mm geliefert. Das Gehäuse bietet eine hochdichte Anschlusslösung mit robusten elektrischen und thermischen Eigenschaften.
Der XC7K355T-1FF901I ist ein aktives Produkt, das von Xilinx weiterhin unterstützt und hergestellt wird. Es sind ähnliche und alternative Modelle erhältlich. Für weitere Informationen können Kunden unser Vertriebsteam kontaktieren.
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Industrielle Automatisierung
Medizinische Geräte
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Telekommunikation
Das offizielle Datenblatt für den XC7K355T-1FF901I steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden wird empfohlen, dieses Datenblatt zu nutzen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden werden gebeten, auf unserer Website Angebote für den XC7K355T-1FF901I anzufordern. Nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot, um die besten Preise und Verfügbarkeiten zu sichern.
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