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| Artikelnummer: | MS45-D10S09-D2-P |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | M-SYSTEMS |
| Teil der Beschreibung.: | MSYSTEMS BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| MS45-D10S09-D2-P Einzelheiten PDF [English] | MS45-D10S09-D2-P PDF - EN.pdf |




MS45-D10S09-D2-P
MSYSTEMS
Der MS45-D10S09-D2-P ist ein spezialisierter integrierter Schaltkreis (IC), der für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde. Er bietet fortschrittliche Funktionen und hohe Zuverlässigkeit.
Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung
Geringer Stromverbrauch
Kompakte BGA-Gehäuse
Robustes thermisches Management
Verbesserte Systemeffizienz
Zuverlässige Leistung
Platzsparendes Design
Erhöhte Energieeinsparungen
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Kompakte Bauform
Optimierte thermische Eigenschaften
Geeignet für hochdichte Leiterplattenlayouts
Dieses Produkt ist derzeit in aktiver Produktion. Entsprechende oder alternative Modelle sind erhältlich, darunter MS45-D10S09-D3-P und MS45-D10S09-D4-P. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam.
Industrielle Automatisierung
Telekommunikationsausrüstung
Unterhaltungselektronik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das umfassendste Datenblatt für den MS45-D10S09-D2-P ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen Kunden, es für detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsdaten herunterzuladen.
Kunden werden gebeten, Angebote auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot, um das beste Angebot für den MS45-D10S09-D2-P zu erhalten.
MSYSTEMS BGA
RF SHIELD 1.118"X1.709" SOLDER
MEAS DIP8
MEAS DIP8
MS4356W32-6SL
MEAS DIP8
RF SHIELD 0.717"X1.764" SOLDER
MEAS DIP8
RF SHIELD 0.717"X1.764" SOLDER
RF SHIELD 1.118"X1.709" SOLDER
RF SHIELD 0.732X1.780" SNAP FIT
RF SHIELD 0.717"X1.764" SOLDER
RF SHIELD 0.717"X1.764" SOLDER
RF SHIELD 0.732X1.780" SNAP FIT
MEAS DIP8
MS4425-030-AF
TE DIP
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
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MS45-D10S09-D2-PM-SYSTEMS |
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Zielpreis (USD)
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