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| Artikelnummer: | MS45-D10SD9-D1-P |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | MSYSTEMS |
| Teil der Beschreibung.: | MSYSTEMS BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| MS45-D10SD9-D1-P Einzelheiten PDF [English] | MS45-D10SD9-D1-P PDF - EN.pdf |




MS45-D10SD9-D1-P
MSYSTEMS
Der MS45-D10SD9-D1-P ist ein spezieller Hochleistungs-Hot-IC mit BGA-Gehäuse, der für anspruchsvolle Wärmeumgebungen entwickelt wurde. Er bietet zuverlässige Leistung in engen Platzverhältnissen und ist ideal für den Einsatz in thermisch beanspruchten Anwendungen.
Hochleistungs-Integrierter Schaltkreis\nSpeziell für heiße Einsatzbereiche konzipiert\nBGA (Ball Grid Array) Gehäuse mit präziser Pin-Anordnung
Optimiert für anspruchsvolle Hochtemperatur-Umgebungen\nZuverlässige und langlebige Leistung\nKompaktes, platzsparendes Design für flexible Einsatzmöglichkeiten
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)\nAusführliche Pin-Konfiguration und elektrische Eigenschaften sind im Datenblatt verfügbar
Dieses Produkt befindet sich nicht in der Auslaufphase\nEntsprechende oder alternative Modelle sind erhältlich, kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen
Geeignet für Anwendungen, die spezielle Hoch-Temperatur-ICs erfordern
Das offizielle und ausführliche Datenblatt für den MS45-D10SD9-D1-P ist auf unserer Webseite zum Download verfügbar. Wir empfehlen unseren Kunden, es herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote direkt auf unserer Webseite anzufordern. Fordern Sie jetzt ein Angebot an, um mehr über dieses zeitlich begrenzte Angebot zu erfahren.
MS4425-030-AF
MEAS DIP8
RF SHIELD 0.717"X1.764" SOLDER
MSYSTEMS BGA
MEAS DIP8
RF SHIELD 0.732X1.780" SNAP FIT
RF SHIELD 0.717"X1.764" SOLDER
MEAS DIP8
RF SHIELD 1.118"X1.709" SOLDER
RF SHIELD 0.732X1.780" SNAP FIT
MEAS DIP8
MEAS DIP8
MS4356W32-6SL
RF SHIELD 0.717"X1.764" SOLDER
RF SHIELD 0.717"X1.764" SOLDER
TE DIP
MEAS DIP8
2026/03/31
2026/03/23
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2025/05/30
MS45-D10SD9-D1-PMSYSTEMS |
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Zielpreis (USD)
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