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| Artikelnummer: | X3630ACBP |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | TI |
| Teil der Beschreibung.: | TI BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| X3630ACBP Einzelheiten PDF [English] | X3630ACBP PDF - EN.pdf |




X3630ACBP
Texas Instruments (TI)
Der X3630ACBP ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis (IC), das für Hochtemperaturanwendungen entwickelt wurde. Er verfügt über ein BGA-Gehäuse (Ball Grid Array), das eine kompakte und effiziente Bauweise bietet.
Optimiert für Hochtemperaturumgebungen
Kompaktes und effizientes BGA-Gehäuse
Zuverlässige und langlebige Leistung
Hervorragendes Wärmemanagement für anspruchsvolle Anwendungen
Platzsparendes Design für enge Leiterplattenlayouts
Robuste Bauweise für eine langlebige Nutzung
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Kompaktes und effizientes Design
Geeignet für Hochtemperaturumgebungen
Das X3630ACBP ist ein aktives Produkt. Gleichwertige oder alternative Modelle sind möglicherweise verfügbar. Für die aktuellsten Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam.
Industrielle Automatisierung
Automobiltechnik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das aktuelle Datenblatt für den X3630ACBP ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden ermutigt, es herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsdaten zu erhalten.
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