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| Artikelnummer: | K7P803611B-HC30 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samsung Electro-Mechanics |
| Teil der Beschreibung.: | K7P803611B-HC30 SAMSUNG |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| K7P803611B-HC30 Einzelheiten PDF [English] | K7P803611B-HC30 PDF - EN.pdf |




K7P803611B-HC30
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für Produkte der Marke SAMSUNG und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Das K7P803611B-HC30 ist ein spezieller Hochleistungs-Temperatur-Integrationschipt (IC) von SAMSUNG. Es wurde für spezielle Anwendungen entwickelt, die eine hohe Leistungsfähigkeit und zuverlässiges Wärmemanagement erfordern.
Fortschrittliches thermisches Design für effiziente Wärmeableitung
Optimiert für Hochleistungsund Hochtemperaturanwendungen
Robuste BGA (Ball Grid Array) Verpackung
Herausragende thermische Leistung
Erhöhte Systemzuverlässigkeit und Lebensdauer
Kompatibilität mit einer Vielzahl elektronischer Geräte
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Präzise Pin-Konfiguration für optimale elektrische und thermische Eigenschaften
Kompaktes und platzsparendes Design
Das K7P803611B-HC30 ist ein aktives Produkt, momentan sind keine direkten Entsprechungen oder Alternativen verfügbar. Für weitere Informationen oder bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über die Y-IC-Website.
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Das autoritativste Datenblatt für das K7P803611B-HC30 ist auf der Y-IC-Website erhältlich. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot, um den besten Preis für das K7P803611B-HC30 zu sichern.
RES 0.13 OHM 1W 2% AXIAL
CONN RCPT 90POS 0.05 GOLD SMD
K7P403622B-HC20 SAMSUNG
FIXED IND 5.6NH 750MA 100MOHM SM
K7P803611B-HC33 SAMSUMG
SAMSUNG BGA
CAP FILM 0.015UF 10% 400VDC RAD
CONN SOCKET 80POS SMD GOLD
CONN BRD STACK 2.00 3POS
SAMSUNG BGA
CONN EDGE DUAL FMALE 92POS 0.100
-40 TO 85C, 7050, 50PPM, 3.3V, 2
K7P403622B-HC16 SAMSUNG
K7P403622B-HC2O SAMSUNG
CAP CER 6800PF 50V C0G/NP0 1210
1210506171
SAMSUNG BGA
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