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| Artikelnummer: | K7P803611B-HC33 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samsung Electro-Mechanics |
| Teil der Beschreibung.: | K7P803611B-HC33 SAMSUMG |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| K7P803611B-HC33 Einzelheiten PDF [English] | K7P803611B-HC33 PDF - EN.pdf |




K7P803611B-HC33
SAMSUNG. Y-IC ist ein Qualitätsdistributor der Marke SAMSUNG und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der K7P803611B-HC33 ist ein spezialisierter Hochleistungs-IC von SAMSUNG. Dieses BGA-gepackte Bauteil ist für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert und bietet hohe Zuverlässigkeit und Effizienz.
BGA-Gehäuse für kompakte Bauweise
Optimiert für Hochtemperaturanwendungen
Spezialisierte Funktionalität für anspruchsvolle Einsatzbereiche
Zuverlässige Leistung auch unter extremen Bedingungen
Platzsparendes Package für effiziente Integration
Fachmännisch entwickelt von einem führenden Hersteller, SAMSUNG
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Kompaktes Design mit hoher BauDichte
Optimiert für Wärmeableitung
Der K7P803611B-HC33 ist ein aktives Produkt von SAMSUNG. Es können gleichwertige oder alternative Modelle im Sortiment sein. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam über unsere Webseite.
Industrielle Anlagen
Automobilelektronik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das umfassendste technische Datenblatt für den K7P803611B-HC33 finden Sie auf unserer Webseite. Wir empfehlen, es herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen zu erhalten.
Fordern Sie jetzt ein Angebot über unsere Webseite an. Holen Sie sich ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt, indem Sie unsere Webseite besuchen.
RF SHIELD 3" X 5.25" SMD
CONN HDR 48POS 0.1 STACK T/H
VISHAYMAS DO-219AB123FL
K7P403622B-HC20 SAMSUNG
SAMSUNG BGA
CONN FPC 33POS 0.3MM R/A
CONN EDGE SGL FMALE 25POS 0.156
HEATSINK 30X30X20MM R-TAB T412
SAMSUNG BGA
IC FRAM 2MBIT SPI 40MHZ 8SOP
CAP CER 0603 300PF 16V ULTRA STA
K7P403622B-HC16 SAMSUNG
MICROMEC KEYLOCK SWITCH IP54 40
-20 TO 70C, 2016, 25PPM, 2.8V, 2
SAMSUNG BGA
K7P403622B-HC2O SAMSUNG
K7P803611B-HC30 SAMSUNG
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