Deutsch

| Artikelnummer: | UPD70F3370M2GBA-GAH-AX |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Renesas Electronics Corporation |
| Teil der Beschreibung.: | IC MCU |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.3V ~ 5.5V |
| Supplier Device-Gehäuse | 64-LFQFP (10x10) |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Serie | V850ES/FE3 |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Peripherals | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 64-LQFP |
| Paket | Tray |
| Oszillatortyp | Internal |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 51 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| EEPROM Größe | 32K x 8 |
| Datenwandler | A/D 10x10b |
| Kerngröße | 32-Bit Single-Core |
| Core-Prozessor | V850ES |
| Connectivity | CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART |
| Grundproduktnummer | UPD70F3370 |
| UPD70F3370M2GBA-GAH-AX Einzelheiten PDF [English] | UPD70F3370M2GBA-GAH-AX PDF - EN.pdf |




2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel






2023/12/20
2025/06/30
2025/03/28
2025/06/30
UPD70F3370M2GBA-GAH-AXRenesas Electronics America Inc |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|