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| Artikelnummer: | A3P250-PQG208 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Micrel / Microchip Technology |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 151 I/O 208QFP |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $36.3363 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 36864 |
| Supplier Device-Gehäuse | 208-PQFP (28x28) |
| Serie | ProASIC3 |
| Verpackung / Gehäuse | 208-BFQFP |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 151 |
| Anzahl der Gates | 250000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | A3P250 |
| A3P250-PQG208 Einzelheiten PDF [English] | A3P250-PQG208 PDF - EN.pdf |




A3P250-PQG208
Microchip Technology - Y-IC ist ein zuverlässiger Distributor der Marke Microchip Technology und bietet Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der A3P250-PQG208 ist ein embedded Field Programmable Gate Array (FPGA) der ProASIC3-Serie, der für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde.
000 Logikgatter
864 Gesamtramtbiter
151 Ein/ Ausgänge (I/O)
Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C
Gehäusetyp: 208-BFQFP (Ball Grid Array, Fine Pitch Quad Flat Package)
Flexible und rekonfigurierbare Architektur
Geringer Energieverbrauch
Hohe Leistung
Breites Anwendungsspektrum
Blisterverpackung
Gehäusetyp: 208-BFQFP
Abmessungen des Gehäuses: 28x28 mm
Oberflächenmontage (SMT) ausgelegt
Das Produkt A3P250-PQG208 ist aktiv und in Produktion.
Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über unsere Website.
industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Unterhaltungselektronik
Medizintechnik
Das maßgebliche Datenblatt für den A3P250-PQG208 finden Sie auf unserer Website. Wir empfehlen, es herunterzuladen, um vollständige Produktspezifikationen und technische Details zu erhalten.
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