Deutsch

| Artikelnummer: | BD9B332GWZ-E2 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LAPIS Technology |
| Teil der Beschreibung.: | BD9B332GWZ-E2 ROHM |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Paket | WLCSP |
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| BD9B332GWZ-E2 Einzelheiten PDF [English] | BD9B332GWZ-E2 PDF - EN.pdf |




BD9B332GWZ-E2
LAPIS Semiconductor
Der BD9B332GWZ-E2 ist ein spezieller Hochleistungs-Integrationskreis (IC) von LAPIS Semiconductor. Er ist für anspruchsvolle und energieeffiziente Anwendungen konzipiert.
Fortschrittliche Energieverwaltung, Hochintegrierte und kompakte Bauweise, Optimiert für thermische Leistungsfähigkeit, Effiziente Stromumwandlung und Regulierung
Verbesserte Systemeefizienz und Zuverlässigkeit, Reduzierter Stromverbrauch und Wärmeentwicklung, Platzsparendes Design und einfache Integration in enge Räume, Hervorragendes thermisches Management
WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package), Kompaktes und leichtes Design, Optimiert für Wärmeableitung, Präzise elektrische und thermische Eigenschaften
Das BD9B332GWZ-E2 ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht am Ende seiner Lebensdauer. Es sind möglicherweise gleichwertige oder alternative Modelle von LAPIS Semiconductor erhältlich. Kunden sollten unseren Vertrieb über die Y-IC-Website kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.
Energiesysteme, Industrielle Automatisierung und Steuerung, Unterhaltungselektronik, Automobiltechnik
Das offizielle Datenblatt für den BD9B332GWZ-E2 ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden empfehlen wir, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den BD9B332GWZ-E2 auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot.
EVAL BOARD FOR BD9B301
EVAL BOARD FOR BD9C401
ROHM SSOP5
BD9B302MUV-E2 ROHM
IC REG BUCK ADJ 6A 16VQFN
EVAL BOARD FOR BD9C301
IC REG BUCK ADJUSTABLE 3A 8SOPJ
ROHM WLCSP
IC REG BUCK ADJ 4A 8HTSOP-J
IC REG BUCK ADJ 3A UMMP008AZ020
IC REG BUCK ADJ 3A UCSP30L1
BD9B305QUZ IS A SYNCHRONOUS BUCK
EVAL BOARD FOR BD9B300
IC REG BUCK ADJ 3A 16VQFN
IC REG BUCK ADJ 4A 16VQFN
IC REG BUCK ADJ 3A UCSP35L1
IC REG BUCK ADJ 3A 16VQFN
IC REG BUCK ADJ 5A 16VQFN
IC REG BUCK ADJUSTABLE 3A 8SOPJ
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2025/06/10
2025/01/2
2024/01/20
2025/07/10
BD9B332GWZ-E2ROHM |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|