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| Artikelnummer: | NHI350AM2SLJ3R |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | INTEL New |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




NHI350AM2SLJ3R
INTEL
Der NHI350AM2SLJ3R ist ein spezieller Hochleistungs-Hot-Integrator-IC von INTEL. Dieser IC ist für anspruchsvolle Hochleistungs- und Hochstromanwendungen konzipiert.
Hochleistungsfähiger Hochstrom-Integrationskreis
Optimiert für anspruchsvolle Anwendungen
Fortschrittliches Thermomanagement
Zuverlässige und robuste Performance
Hervorragende Wärmeableitung
Ideal für sicherheitskritische Systeme
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Kompaktes und platzsparendes Design
Exzellente thermische und elektrische Eigenschaften
Der NHI350AM2SLJ3R ist ein aktives Produkt. Es können gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam über die Webseite für weitere Informationen.
Hochleistungscomputing
Industrielle Automatisierung
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das umfassendste technische Datenblatt für den NHI350AM2SLJ3R ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den NHI350AM2SLJ3R auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt.
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