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| Artikelnummer: | XCVU9P-2FLGC2104E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $52,426.519 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.825V ~ 0.876V |
| Gesamt-RAM-Bits | 391168000 |
| Supplier Device-Gehäuse | 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
| Serie | Virtex® UltraScale+™ |
| Verpackung / Gehäuse | 2104-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2586150 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 147780 |
| Anzahl der E / A | 416 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCVU9 |
| XCVU9P-2FLGC2104E Einzelheiten PDF [English] | XCVU9P-2FLGC2104E PDF - EN.pdf |




XCVU9P-2FLGC2104E
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für AMD-Markenprodukte. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCVU9P-2FLGC2104E ist ein leistungsstarker, energieeffizienter Embedded-FPGA aus der Virtex® UltraScale+™ Serie von AMD. Er bietet eine umfassende Palette an Funktionen und Möglichkeiten, die eine Vielzahl von Anwendungen abdecken.
780 konfigurierte Logikblöcke (CLBs)
586.150 Logikelemente/Zellen
168.000 RAM-Bits
416 I/O-Anschlüsse
Versorgungsspannung von 0,825V bis 0,876V
Oberflächenmontage-Paket
Betriebstemperatur: 0°C bis 100°C (TJ)
Hochleistungsfähige und energieeffiziente FPGA-Lösung
Flexible und skalierbare Architektur für vielfältige Einsatzbereiche
Umfassende I/Ound Speicherressourcen für komplexe Designs
Unterstützt durch eine robuste Software-Umgebung und Entwicklungswerkzeuge
Tray-Verpackung
2104-BBGA, FCBGA-Gehäuse
2104-FCBGA (47,5 x 47,5 mm) Lieferanten-Gehäuse
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