Deutsch

| Artikelnummer: | XCVU9P-3FLGB2104E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $883.9614 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.873V ~ 0.927V |
| Gesamt-RAM-Bits | 391168000 |
| Supplier Device-Gehäuse | 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
| Serie | Virtex® UltraScale+™ |
| Verpackung / Gehäuse | 2104-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2586150 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 147780 |
| Anzahl der E / A | 702 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCVU9 |
| XCVU9P-3FLGB2104E Einzelheiten PDF [English] | XCVU9P-3FLGB2104E PDF - EN.pdf |




XCVU9P-3FLGB2104E
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCVU9P-3FLGB2104E ist ein Hochleistungs-Embedded-FPGA aus der Virtex® UltraScale+™-Serie von AMD. Er bietet fortschrittliche Funktionen und Leistungsmerkmalen für eine Vielzahl von Anwendungen.
– Hohe Logik-Kapazität: 147.780 konfigurierbare Logikblöcke (CLBs), 2.586.150 Logikelemente
– Umfangreicher On-Chip-Speicher: insgesamt 391.168.000 RAM-Bits
– Erweiterte I/O-Fähigkeiten: 702 Benutzer-I/Os
– Niedriger Stromverbrauch: Versorgungsspannung zwischen 0,873 V und 0,927 V
– Breiter Betriebstemperaturbereich: 0°C bis 100°C (TJ)
– Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten für eingebettete Anwendungen
– Flexible und rekonfigurierbare FPGA-Technologie
– Geringer Stromverbrauch für energieeffiziente Designs
– Zuverlässige Leistung über einen großen Temperaturbereich
– Gehäusetyp: 2104-BBGA, FCBGA
– Gehäusegröße: 47,5 x 47,5 mm
– Montagetyp: Oberflächenmontage
Der XCVU9P-3FLGB2104E ist ein aktives Produkt. Es können entsprechende oder alternative Modelle verfügbar sein. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
– Eingebettete Systeme
– Industrielle Automatisierung
– Telekommunikation
– Militär- und Luftfahrt
– Medizinische Bildgebung
Das offizielle Datenblatt für den XCVU9P-3FLGB2104E ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote auf unserer Website einzuholen. Holen Sie ein Angebot ein, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot.
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
XILINX BGA
IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
2026/05/12
2026/05/8
2026/04/28
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel




2026/06/5
2026/06/5
2026/06/5
2026/06/5
XCVU9P-3FLGB2104EAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|