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| Artikelnummer: | XCVU9P-2FSGD2104E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $3,440.437 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.825V ~ 0.876V |
| Gesamt-RAM-Bits | 391168000 |
| Supplier Device-Gehäuse | 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
| Serie | Virtex® UltraScale+™ |
| Verpackung / Gehäuse | 2104-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2586150 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 147780 |
| Anzahl der E / A | 676 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCVU9 |
| XCVU9P-2FSGD2104E Einzelheiten PDF [English] | XCVU9P-2FSGD2104E PDF - EN.pdf |




XCVU9P-2FSGD2104E
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet seinen Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der XCVU9P-2FSGD2104E ist ein Hochleistungs-Embedded-FPGA aus der Virtex® UltraScale+™-Serie von Xilinx. Er kombiniert fortschrittliche Funktionen wie eine große Anzahl an Logikelementen, umfangreichen On-Chip-Speicher und Hochgeschwindigkeits-Serial-Transceiver, was ihn ideal für eine Vielzahl von Anwendungen macht.
780 Logikzellen
586.150 Logikelemente
168.000 Gesamt-RAM-Bits
676 I/O-Pins
Betriebsspannungsbereich von 0,825 V bis 0,876 V
Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 100 °C (TJ)
Gehäuse: 2104-BBGA, FCBGA mit 2104-FCBGA (47,5 x 47,5) Footprint
Herausragende Leistung und Energieeffizienz für anspruchsvolle Anwendungen
Flexible und skalierbare Architektur zur Erfüllung unterschiedlicher Designanforderungen
Umfassendes Entwicklungs-Ökosystem mit Fachwissen, Tools und IP-Cores
Langlebige Produktlinie mit aktivem Status und verfügbaren Ersatzoder Alternativmodellen
Blindpackung in Trays
FCBGA-Gehäuse (Flip Chip Ball Grid Array)
2104-FCBGA (47,5 x 47,5) Footprint
Elektrische und thermische Eigenschaften optimiert für Hochleistungsanwendungen
Aktueller Produktstatus: In Produktion
Verfügbare Ersatzoder Alternativmodelle, bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen
Embedded Systems
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Netzwerkund Kommunikationssysteme
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Industrielle Automatisierung
Das offizielle, ausführliche Datenblatt für den XCVU9P-2FSGD2104E steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Wir empfehlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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