XCV300E-8BG432C
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Diskrete Halbleiter-Produkte
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RF/if und RFID
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Sensoren, Wandler
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Anschlüsse, Verbindungen
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- USB, DVI, HDMI Stecker-Adapter(45761)
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- Anschlussblöcke-DIN-Schiene, Kanal(10920)
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- Solid State Lighting Verbinder-Kontakte(2509)
- Solid State Lighting Steckverbinder(2295)
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- Buchsen für ICS, Transistoren-Adapter(765)
- Buchsen für ICS, Transistoren(2223)
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- Shunts, Jumper(821)
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- Rechteckige Steckverbinder-Gehäuse(28877)
- Rechteckige Verbinder-Kopfzeilen, Spezial-PIN(5397)
- Rechteckige Anschlüsse - Header, Gefäße, weibliche Sockel(23450)
- Rechteckige Verbinder-Kopfzeilen, männliche Pins(138439)
- Rechteckige Anschlüsse - kostenloses Hängen, Panelhalterung(15074)
- Rechteckige Verbinder-Kontakte(5477)
- Rechteckige Anschlüsse - Board in, Direktdraht zum Board(2459)
- Rechteckige Verbinder-Adapter(251)
- Rechteckig - Brett zu Board -Steckern - Header, Behälter, weibliche Sockel(2982)
- Rechteckig - Brett zu Board -Steckern - Header, männliche Stifte(239)
- Rechteckige Anschlüsse - Board -Abstandshalter, Stacker (Board zu Board)(27782)
- Rechteckige Anschlüsse - Arrays, Kantentyp, Mezzanin (Board zu Board)(14186)
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- Austauschbare Steckverbinder(5229)
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- Photovoltaik- (Solarpanel) Anschlüsse - Kontakte(69363)
- Photovoltaik (Solar Panel) Steckverbinder(365)
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- Modulare Steckverbinder-Verdrahtung Blöcke(653)
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- Modulare Steckverbinder-Stecker Gehäuse(3582)
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siehe Spezifikationen für Produktdetails.
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AMD XCV300E-8BG432C
| Artikelnummer: | XCV300E-8BG432C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| ECAD -Modell: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
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- Spezifikationen
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- Versandinformationen
- Verpackung
-
AMD XCV300E-8BG432C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments XCV300E-8BG432C.Produkteigenschaften Eigenschaften Spannungsversorgung 1.71V ~ 1.89V Gesamt-RAM-Bits 131072 Supplier Device-Gehäuse 432-MBGA (40x40) Serie Virtex®-E Verpackung / Gehäuse 432-LBGA Exposed Pad, Metal Paket Tray Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Produkteigenschaften Eigenschaften Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912 Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der E / A 316 Anzahl der Gates 411955 Befestigungsart Surface Mount Grundproduktnummer XCV300E XCV300E-8BG432C Einzelheiten PDF [English] XCV300E-8BG432C PDF - EN.pdf -
- Rückgabe -Richtlinien
-
Die Rückgaben müssen innerhalb von 60 Tagen nach dem Datum der Rechnung angefordert werden und enthalten:
- Originalrechnungsnummer
- Foto der Teile
- Kurzer Erläuterung oder Testbericht, in denen der Grund für die Rückkehr angegeben ist
Rückgaben werden nach 60 Tagen nicht akzeptiert.Zurückgegebene Elemente müssen in Originalverpackungen und einem realierbaren Zustand sein.Rückgaben aufgrund von Kundenfehlern zum Zeitpunkt des Angebots oder des Kaufs werden nicht akzeptiert.Wenden Sie sich vor dem Versand an den Kundendienst für die Rücksendung der Genehmigung.
- Wie man kauft
-
Wir unterstützen sowohl online- als auch offline -Bestellungen.Ausführliche Anleitungen zum Bestellvorgang finden Sie im folgenden Link:
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Wenn Sie auf Probleme stoßen, wenden Sie sich gerne an unser Kundendienstteam, um Unterstützung zu erhalten.
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-
ESD Antistatic Protection.
Alle Produkte werden in antistatischen Taschen verpackt und mit ESD-Antistatischen Schutz geliefert.Das Etikett auf der externen ESD -Verpackung umfasst unsere Unternehmensinformationen: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir inspizieren alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie in ausgezeichnetem Zustand sind, und überprüfen, ob die Teile neu, originell sind, und entsprechen den Datenblattspezifikationen.Nachdem wir bestätigt haben, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie über Global Express.
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