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| Artikelnummer: | XCV300E-7FG456C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Gesamt-RAM-Bits | 131072 |
| Supplier Device-Gehäuse | 456-FBGA (23x23) |
| Serie | Virtex®-E |
| Verpackung / Gehäuse | 456-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6912 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1536 |
| Anzahl der E / A | 312 |
| Anzahl der Gates | 411955 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV300E |
| XCV300E-7FG456C Einzelheiten PDF [English] | XCV300E-7FG456C PDF - EN.pdf |




XCV300E-7FG456C
Y-IC ist ein qualifizierter Distributor von AMD-Markenprodukten. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCV300E-7FG456C ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Virtex®-E-Serie von AMD. Er bietet fortschrittliche Funktionen und Leistungsmerkmale für eine Vielzahl von Anwendungen.
1536 LABs/CLBs
6912 Logikelemente/Zellen
072 Gesamt-RAM-Bits
312 I/O
955 Gates
Versorgungsspannung von 1,71V bis 1,89V
Oberflächenmontage-Gehäuse
Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C
Flexible und neu konfigurierbare Logik
Hohe Leistung bei effizientem Design
Ideal für eingebettete Systeme und Anwendungen
456-BBGA-Gehäuse
23x23 FBGA (Flip Chip Ball Grid Array)
Dieses Produkt ist veraltet.
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automation
Telekommunikation
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XCV300E-7FG456CAMD |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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