Deutsch
| Artikelnummer: | XC6SLX100-3FG676C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 480 I/O 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $189.0153 |
| 200+ | $73.1474 |
| 500+ | $70.5765 |
| 1000+ | $69.307 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 4939776 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FBGA (27x27) |
| Serie | Spartan®-6 LX |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 101261 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7911 |
| Anzahl der E / A | 480 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC6SLX100 |
| XC6SLX100-3FG676C Einzelheiten PDF [English] | XC6SLX100-3FG676C PDF - EN.pdf |




XC6SLX100-3FG676C
AMD. Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der XC6SLX100-3FG676C ist ein leistungsstarker, energieeffizienter Spartan-6 FPGA von AMD. Er verfügt über eine große Anzahl konfigurierbarer Logikelemente, fortschrittliche DSP- und Speicherfunktionen sowie Hochgeschwindigkeits-Serial-Transceiver, was ihn ideal für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen macht.
Große Anzahl konfigurierbarer Logikeinheiten (7.911 LABs/CLBs); Hohe Logikdichte (101.261 Logikelemente/Zellen); Vielfältiger On-Chip-Arbeitsspeicher (insgesamt 4.939.776 RAM-Bits); Flexible Ein- und Ausgänge (480 User I/Os); Geringer Stromverbrauch (Betriebsspannung 1,14V – 1,26V); Breiter Betriebstemperaturbereich (0°C – 85°C)
Leistungsstarke und vielseitige FPGA-Lösung für eingebettete Systeme; Optimiert für niedrigen Stromverbrauch; Unterstützt eine breite Palette an Anwendungen und Designanforderungen; Zuverlässige und hochwertige AMD-Komponenten
Tray-Verpackung; BGA-Gehäuse (676-BGA, 27x27); Oberflächenmontage-Design; Geeignet für unterschiedliche thermische und elektrische Anforderungen
Dieses Produkt ist aktuell aktiv und wird produziert; Es sind vergleichbare oder alternative Modelle von AMD erhältlich, darunter der XC6SLX75-3FG676C und der XC6SLX150-3FG676C; Für weitere Informationen zu Alternativmodellen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Webseite
Eingebettete Systeme; Industrielle Automatisierung; Telekommunikation; Medizinische Geräte; Automotive-Elektronik
Das offizielle Datenblatt für den XC6SLX100-3FG676C steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen und Designinformationen herunterzuladen.
Fordern Sie jetzt ein Angebot für den XC6SLX100-3FG676C auf unserer Website an. Nutzen Sie unsere zeitlich begrenzten Angebote und sichern Sie sich diese hochwertige AMD-FPGA-Komponente.
IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
IC FPGA 326 I/O 484FBGA
IC FPGA 480 I/O 676FBGA
IC FPGA 326 I/O 484FBGA
IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
IC FPGA 326 I/O 484FBGA
IC FPGA 480 I/O 676FBGA
IC FPGA 326 I/O 484FBGA
IC FPGA 326 I/O 484FBGA
IC FPGA 326 I/O 484FBGA
IC FPGA 480 I/O 676FBGA
IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
IC FPGA 480 I/O 676FBGA
IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
IC FPGA 326 I/O 484FBGA
2026/05/12
2026/05/8
2026/04/28
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel





2026/06/5
2026/06/5
2026/06/5
2026/06/5
XC6SLX100-3FG676CAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|