Deutsch
| Artikelnummer: | XCZU6EG-2FFVC900E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $3,322.5968 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 204 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU6 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU6EG-2FFVC900E Einzelheiten PDF [English] | XCZU6EG-2FFVC900E PDF - EN.pdf |




XCZU6EG-2FFVC900E
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU6EG-2FFVC900E ist ein embedded System-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Serie von AMD. Er verfügt über ein hochleistungsfähiges Mehrprozessorsystem mit einem Zynq® UltraScale+™ FPGA, über 469.000 Logikzellen und eine Vielzahl an Anschlussmöglichkeiten.
ARM-Mikrocontroller- und FPGA-Architektur, 256 KB RAM, DMA- und Watchdog-Timer-Peripherie, Konnektivitätsoptionen wie CAN-Bus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, Geschwindigkeitsoptionen: 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Leistungsstarkes Mehrprozessorsystem mit FPGA-Fähigkeiten, Vielfältige Anschlussmöglichkeiten für verschiedenste Embedded-Anwendungen, Hochleistungsfähige Verarbeitung mit flexibler FPGA-Struktur
Tray-Verpackung, 900-BBGA, FCBGA-Gehäuse, 900-FCBGA (31x31), 204 I/O-Pins, Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
Der XCZU6EG-2FFVC900E ist ein aktives Produkt. Es gibt gleichwertige oder alternative Modelle. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme, Industrielle Automatisierung, Robotik, Medizinische Geräte, Telekommunikation
Das umfassendste technische Datenblatt für den XCZU6EG-2FFVC900E ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen Kunden, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den XCZU6EG-2FFVC900E auf unserer Webseite einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an, um von unserem zeitlich begrenzten Angebot zu profitieren.
IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel







2024/10/30
2024/04/27
2025/01/21
2024/11/13
XCZU6EG-2FFVC900EAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|