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| Artikelnummer: | XCZU6EG-2FFVB1156E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $451.80 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 1156-FCBGA (35x35) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 1156-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 328 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU6 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU6EG-2FFVB1156E Einzelheiten PDF [English] | XCZU6EG-2FFVB1156E PDF - EN.pdf |




XCZU6EG-2FFVB1156E
Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU6EG-2FFVB1156E ist ein Zynq® UltraScale+™ MPSoC von Xilinx. Er verfügt über einen Dual-Core Arm® Cortex®-A53 Prozessor, ein leistungsstarkes FPGA-Design und fortschrittliche Peripheriegeräte für Embedded-Systeme und Industrieanwendungen.
Dual-Core Arm Cortex-A53 Prozessor
Zynq® UltraScale+™ FPGA-Logik mit über 469.000 Logikelementen
Umfangreiche Peripheriesets inklusive DMA, WDT, CAN, Ethernet und mehr
Hochleistungsprozessierung und programmierbare Logik
Leistungsstarke Kombination aus Prozessor und FPGA für vielseitige Embedded-Systeme
Skalierbare Leistung und fortschrittliche Funktionen für ein breites Anwendungsspektrum
Effizientes Energiemanagement und thermische Eigenschaften
Tray-Verpackung
1156-BBGA, FCBGA-Gehäuse
Paketgröße 35x35mm
328 I/O-Pins
Dieses Produkt ist aktuell aktiv und steht nicht vor der Einstellung.
Entsprechende oder alternative Modelle sind verfügbar. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.
Industrieautomation und -steuerung
Robotik und Bewegungskontrolle
Drahtlose und kabelgebundene Kommunikation
Medizinische und Gesundheitsgeräte
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Das autoritative Datenblatt für den XCZU6EG-2FFVB1156E ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt für detaillierte Spezifikationen und technische Daten herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den XCZU6EG-2FFVB1156E auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie noch heute ein Angebot ein oder erfahren Sie mehr über dieses zeitlich begrenzte Angebot.
IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU6EG-2FFVB1156EAMD |
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Zielpreis (USD)
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