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| Artikelnummer: | XC7Z035-1FBG676I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $469.9222 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FCBGA (27x27) |
| Geschwindigkeit | 667MHz |
| Serie | Zynq®-7000 |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
| Peripherals | DMA |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 130 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XC7Z035 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XC7Z035-1FBG676I Einzelheiten PDF [English] | XC7Z035-1FBG676I PDF - EN.pdf |




XC7Z035-1FBG676I
AMD
Der XC7Z035-1FBG676I ist ein leistungsstarker Embedded System on Chip (SoC) der Zynq®-7000 Serie, ausgestattet mit einem Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ Prozessor mit CoreSight™-technologie. Dieses hochentwickelte Bauteil bietet vielseitige Einsatzmöglichkeiten in verschiedensten Anwendungen und besticht durch seine hohe Rechenleistung und Flexibilität.
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ Prozessor mit CoreSight™-Technologie
256 KB Arbeitsspeicher
DMA-Unterstützung
Konnektivität: CAN-Bus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Betriebstemperatur bis zu 667 MHz
Kintex™-7 FPGA mit 275K Logikzellen
Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten für eingebettete Anwendungen
Vielfältige Anschlussmöglichkeiten
Effizientes Energiemanagement
Weitreichender Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +100°C
Das XC7Z035-1FBG676I ist in einem 676-Ball BGA (Ball Grid Array) Gehäuse mit 27×27 FCBGA-Paket untergebracht. Das Gehäuse verfügt über 130 I/O-Pins und ist optimal für industrielle Anwendungen geeignet.
Das XC7Z035-1FBG676I ist ein aktives Produkt. Es sind möglicherweise gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Kunden empfehlen wir, sich für die aktuellsten Produktinformationen direkt an unser Verkaufsteam über die Webseite zu wenden.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Robotik
Medizinische Geräte
Fahrzeugtechnik
Das offizielle Datenblatt für den XC7Z035-1FBG676I ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, die aktuelle Produktseite zu besuchen und das Datenblatt herunterzuladen.
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IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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XILINX IC BGA-676
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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