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| Artikelnummer: | XC7Z030-3FBG484E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 484FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $248.3369 |
| 200+ | $96.1028 |
| 500+ | $92.7263 |
| 1000+ | $91.0567 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 484-FCBGA (23x23) |
| Geschwindigkeit | 1GHz |
| Serie | Zynq®-7000 |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Peripherals | DMA |
| Verpackung / Gehäuse | 484-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 130 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XC7Z030 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XC7Z030-3FBG484E Einzelheiten PDF [English] | XC7Z030-3FBG484E PDF - EN.pdf |




XC7Z030-3FBG484E
AMD. Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Händler von AMD-Produkten und bietet Kunden hochwertige Produkte sowie exzellenten Service.
Der XC7Z030-3FBG484E ist ein Embedded System on Chip (SoC) aus der AMD Zynq®-7000-Serie. Er verfügt über einen dualkernigen ARM® Cortex®-A9 MPCore™ Prozessor mit CoreSight™-Technologie sowie ein Kintex™-7 FPGA mit 125.000 Logikeinheiten.
Dualkerniger ARM® Cortex®-A9 MPCore™ Prozessor mit CoreSight™-Technologie
Kintex™-7 FPGA mit 125.000 Logikeinheiten
256 KB RAM
Vielfältige Peripherieschnittstellen, inklusive CAN, Ethernet, I2C, SD/SDIO, SPI, UART und USB OTG
Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten durch Kombination von ARM® Prozessor und FPGA
Flexible und vielseitige Gestaltung für eine breite Palette an Embedded-Anwendungen
Effizienter Stromverbrauch und thermisches Management
Der XC7Z030-3FBG484E ist in einem 484-Ball Grid Array (BGA) Gehäuse verpackt, mit einer Fläche von 23x23 mm und einem Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA). Das Gehäuse verfügt über 130 I/O-Pins und arbeitet innerhalb eines Temperaturbereichs von 0°C bis 100°C (TJ).
Der XC7Z030-3FBG484E ist ein aktives Produkt. Es gibt gleichwertige und alternatives Modelle, wie den XC7Z020 und XC7Z045 aus der Zynq®-7000-Serie. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam.
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Das umfassendste technische Datenblatt für den XC7Z030-3FBG484E steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote direkt auf unserer Webseite anzufordern. Fordern Sie jetzt ein Angebot an oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt.
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