Deutsch

| Artikelnummer: | XC3SD3400A-FGG676I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | XC3SD3400A-FGG676I XILINX |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| XC3SD3400A-FGG676I Einzelheiten PDF [English] | XC3SD3400A-FGG676I PDF - EN.pdf |




XC3SD3400A-FGG676I
XILINX ist ein renommierter Hersteller von hochwertigen integrierten Schaltkreisen. Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Händler von XILINX-Produkten, committed, Kunden die besten Produkte und Services zu bieten.
Der XC3SD3400A-FGG676I ist ein spezialisierter Hochleistungs-Integrierter Schaltkreis von XILINX. Er wurde für eine Vielzahl fortschrittlicher Anwendungen entwickelt.
Hochgeschwindigkeitsverarbeitung
Konfigurierbare Logikblöcke
Digitale Signalverarbeitung (DSP)
Flexible Ein-/Ausgangsschnittstellen
Leistungsstarke Verarbeitung für anspruchsvolle Anwendungen
Anpasbare Architektur zur Erfüllung spezifischer Anforderungen
Effizienter Energieverbrauch für energieeffiziente Designs
Zuverlässige und langlebige Performance
Der XC3SD3400A-FGG676I ist in einem BGA676-Gehäuse (Ball Grid Array) verpackt. Diese Verpackungsart bietet Vorteile wie hohe Pin-Dichte, verbesserte Wärmeabfuhr und optimierte elektrische Eigenschaften.
Der XC3SD3400A-FGG676I ist ein aktives Produkt im Portfolio von XILINX. Es gibt gleichwertige und alternative Modelle, die mit unserem Vertriebsteam besprochen werden können. Kunden werden ermutigt, uns für die neuesten Produktinformationen und Verfügbarkeiten zu kontaktieren.
Hochleistungsrechnen
Telekommunikation und Netzwerktechnik
Industrielle Automatisierung
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das aktuellste Datenblatt für den XC3SD3400A-FGG676I ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um vollständige technische Spezifikationen und Details zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den XC3SD3400A-FGG676I auf unserer Webseite einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt und seine verfügbaren Optionen.
IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
XC3SD3400A-5FGG676 XILINX
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2024/10/16
2025/01/23
2025/06/10
2025/06/24
XC3SD3400A-FGG676IXILINX |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|