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| Artikelnummer: | XC3SD3400A-5FGG676C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 469 I/O 676FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $22.3006 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 2322432 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FBGA (27x27) |
| Serie | Spartan®-3A DSP |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 53712 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5968 |
| Anzahl der E / A | 469 |
| Anzahl der Gates | 3400000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC3SD3400 |
| XC3SD3400A-5FGG676C Einzelheiten PDF [English] | XC3SD3400A-5FGG676C PDF - EN.pdf |




XC3SD3400A-5FGG676C
AMD (Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner der Marke AMD und bietet Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen)
Der XC3SD3400A-5FGG676C ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der AMD Spartan®-3A DSP-Serie. Er bietet eine leistungsstarke und kosteneffektive Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
– 5968 konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
– 53.712 Logikelemente/Zellen
– 2.322.432 RAM-Bits gesamt
– 469 I/O-Anschlüsse
– 3.400.000 Loggatter
– Hohe Logikdichte und Leistungsfähigkeit für anspruchsvolle Anwendungen
– Flexible und neu konfigurierbare Designmöglichkeiten
– Kosteneffektive Lösung für Embedded-Systeme
Blisterverpackung
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Gehäusegröße 27 x 27 mm
Oberflächenmontage
Versorgungsspannung 1,14 V bis 1,26 V
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C
Der XC3SD3400A-5FGG676C befindet sich in der End-of-Life-Phase (Last Time Buy).
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XC3SD3400A-5FGG676CAMD |
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