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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S1400AN-5FGG676C
AMD
XC3S1400AN-5FGG676C Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XC3S1400AN-5FGG676C

Artikelnummer: XC3S1400AN-5FGG676C
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Datenblätte:
1.XC3S1400AN-5FGG.pdf ···

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XC3S1400AN-5FGG676C Seite PDF

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  • AMD XC3S1400AN-5FGG676C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XC3S1400AN-5FGG676C .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V
    Gesamt-RAM-Bits 589824
    Supplier Device-Gehäuse 676-FBGA (27x27)
    Serie Spartan®-3AN
    Verpackung / Gehäuse 676-BGA
    Paket Tray
    Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 25344
    Anzahl der LABs / CLBs 2816
    Anzahl der E / A 502
    Anzahl der Gates 1400000
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer XC3S1400
    XC3S1400AN-5FGG676C Einzelheiten PDF [English] XC3S1400AN-5FGG676C PDF - EN.pdf
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
    - Foto der Teile
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  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

XC3S1400AN-5FGG676C Produktdetails

Herstellerteilenummer

XC3S1400AN-5FGG676C

Hersteller

Y-IC ist ein Qualitätsvertreiber von AMD-Markenprodukten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Der XC3S1400AN-5FGG676C ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Spartan®-3AN-Serie von AMD, für maßgeschneiderte embedded Anwendungen.

Schlüsselmerkmale

– 2816 LABs/CLBs

– 25.344 Logikelemente/Zellen

– 589.824 Gesamtspeicherbits (RAM)

– 502 I/O-Anschlüsse

– 1.400.000 Logikgatter

– Versorgungsspannung von 1,14 V bis 1,26 V

– Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 85 °C

– Gehäusetyp: 676-BGA (Ball Grid Array)

Wichtigste Vorteile

– Flexible und rekonfigurierbare Logik

– Hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch

– Perfekt geeignet für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen

Verpackung

– Trageverpackung

– Gehäusetyp: 676-FBGA (27x27)

– Oberflächenmontage (SMT)

Lebenszyklus

Der XC3S1400AN-5FGG676C befindet sich in der Phase der letzten Bestellmöglichkeit (Last Time Buy). Alternativmodelle oder vergleichbare Produkte sind erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über unsere Website für weitere Informationen.

Schlüsselanwendungsbereiche

– Eingebettete Systeme

– Industrielle Automatisierung

– Telekommunikation

– Fahrzeugtechnik (Automobilindustrie)

– Medizinische Geräte

Datenblatt

Das offiziell gültige Datenblatt für den XC3S1400AN-5FGG676C ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es herunterzuladen.

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Benutzerbewertung

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

  • Nano***icBuyer

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    2026/01/28

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    2026/01/19

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    2026/01/9

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    2025/12/29

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    2025/12/25

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    2025/11/11

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    2025/11/3

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    2025/10/30

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    2025/10/22

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    2025/10/16

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    2025/09/28

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    2025/09/17

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    2025/09/9

  • Shir***neFrame

    対応が良くて返信も早いです。発送も早くて助かりました。また買います。

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    2024/12/18

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    2023/06/21

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    2023/04/27

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    2022/07/1

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    2021/03/4

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    2020/09/10

  • Chlo***ughes

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