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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S1400AN-4FG676C
AMD
XC3S1400AN-4FG676C Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XC3S1400AN-4FG676C

Artikelnummer: XC3S1400AN-4FG676C
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 502 I/O 676FCBGA
Datenblätte:
1.XC3S1400AN-4FG6.pdf ···

Datenblätter

Spartan-3AN Brochure.pdf

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XC3S1400AN-4FG676C Seite PDF

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  • Qualitätskontrolle und Verpackung
  • AMD XC3S1400AN-4FG676C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XC3S1400AN-4FG676C .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V
    Gesamt-RAM-Bits 589824
    Supplier Device-Gehäuse 676-FBGA (27x27)
    Serie Spartan®-3AN
    Verpackung / Gehäuse 676-BGA
    Paket Tray
    Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 25344
    Anzahl der LABs / CLBs 2816
    Anzahl der E / A 502
    Anzahl der Gates 1400000
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer XC3S1400
    XC3S1400AN-4FG676C Einzelheiten PDF [English] XC3S1400AN-4FG676C PDF - EN.pdf
  • Rückgaberichtlinie
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
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    - Kurze Erklärung oder Prüfbericht mit Angabe des Rücksendegrundes
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  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

XC3S1400AN-4FG676C Produktdetails

Herstellerteilenummer

XC3S1400AN-4FG676C

Hersteller

Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner für AMD-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Der XC3S1400AN-4FG676C ist ein eingebettetes FPGA aus der Spartan®-3AN Serie von AMD. Er bietet eine hochleistungsfähige und kosteneffiziente Lösung für eine Vielzahl von eingebetteten Anwendungen.

Schlüsselmerkmale

2816 konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)

344 Logikelemente/Zellen

824 RAM-Bit

502 IO-Pins

400.000 Logikgatter

Wichtigste Vorteile

Hohe Logikdichte und Leistung

Flexible und anpassbare Hardwareplattform

Kostenoptimierte Lösung für eingebettete Anwendungen

Verpackung

Trays-Verpackung

676-BGA (Ball Grid Array)

27x27 FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)

Versorgungsspannung von 1,14 V bis 1,26 V

Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C

Lebenszyklus

Der XC3S1400AN-4FG676C befindet sich in der Last-Time-Buy-Phase. Kunden werden empfohlen, unser Vertriebsteam über die Webseite für Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen zu kontaktieren.

Schlüsselanwendungsbereiche

Industrieautomation

Automobilelektronik

Medizinische Geräte

Telekommunikationsausrüstung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

Das maßgebliche Datenblatt für den XC3S1400AN-4FG676C steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden sollten es für ausführliche technische Informationen herunterladen.

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Benutzerbewertung

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

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    2026/01/28

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    2026/01/19

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    2026/01/9

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    2025/12/29

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    2025/12/25

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    2025/12/17

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    The price is good, very satisfied with this purchase.

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    対応が良くて返信も早いです。発送も早くて助かりました。また買います。

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    2024/12/18

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    2023/06/21

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    2020/01/23

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