Deutsch
| Artikelnummer: | XC2VP30-6FG676C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 416 I/O 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 2506752 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FBGA (27x27) |
| Serie | Virtex®-II Pro |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
| Paket | Bulk |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 30816 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3424 |
| Anzahl der E / A | 416 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| XC2VP30-6FG676C Einzelheiten PDF [English] | XC2VP30-6FG676C PDF - EN.pdf |




XC2VP30-6FG676C
Y-IC ist ein zuverlässiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC2VP30-6FG676C ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Virtex®-II Pro-Serie.
– 3424 LABs/CLBs
– 30816 Logikelemente/Zellen
– Insgesamt 2.506.752 RAM-Bits
– 416 Ein- und Ausgangspins (I/O)
– Flexible und rekonfigurierbare Architektur
– Hochleistungsfähige Logik- und Speicherressourcen
– Unterstützung für eine Vielzahl von Anwendungen
– 676-BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
– 27×27 mm FBGA (Flip Chip Ball Grid Array)
– Versorgungsspannung zwischen 1,425 V und 1,575 V
– Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C
– Dieses Produkt ist veraltet.
– Kunden sollten unser Vertriebsteam über unsere Webseite kontaktieren, um Informationen zu Ersatz- oder Alternativmodellen zu erhalten.
– Eingebettete Systeme
– Industrielle Automatisierung
– Kommunikationssysteme
– Militärische und Luftfahrtanwendungen
Das autoritative Datenblatt für den XC2VP30-6FG676C ist auf unserer Webseite verfügbar. Es wird empfohlen, es herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote über unsere Webseite anzufordern. Angebot einholen | Mehr erfahren | Begrenztes Angebot
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel





2024/06/19
2025/03/31
2025/02/11
2025/02/27
XC2VP30-6FG676CAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|