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| Artikelnummer: | XC2VP30-6FFG1152I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $32.8761 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 2506752 |
| Supplier Device-Gehäuse | 1152-FCBGA (35x35) |
| Serie | Virtex®-II Pro |
| Verpackung / Gehäuse | 1152-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 30816 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3424 |
| Anzahl der E / A | 644 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC2VP30 |
| XC2VP30-6FFG1152I Einzelheiten PDF [English] | XC2VP30-6FFG1152I PDF - EN.pdf |




XC2VP30-6FFG1152I
Y-IC ist ein hochwertiger Händler von AMD-Produktlinien. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der XC2VP30-6FFG1152I ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Virtex®-II Pro-Serie, hergestellt von AMD.
– 3.424 LABs/CLBs
– 30.816 Logikelemente/Cells
– 2.506.752 insgesamt RAM-Bits
– 644 I/O-Anschlüsse
– Hochleistungsfähiger, hochdichter FPGA
– Ideal für eingebettete Anwendungen
– Flexibles und individuell anpassbares Design
1152-BBGA, FCBGA-Gehäuse
Gehäusedimensionen: 35 x 35 mm
Oberflächenmontage
Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
Versorgungsspannung: 1,425 V bis 1,575 V
Dieses Produkt ist veraltet.
Es könnten gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam über die Webseite für weitere Informationen.
– Eingebettete Systeme
– Industrielle Automatisierung
– Telekommunikationsgeräte
– Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen
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XC2VP30-6FFG1152IAMD |
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Zielpreis (USD)
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