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| Artikelnummer: | XC2VP30-6FF1152I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $36.1637 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 2506752 |
| Supplier Device-Gehäuse | 1152-FCBGA (35x35) |
| Serie | Virtex®-II Pro |
| Verpackung / Gehäuse | 1152-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 30816 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3424 |
| Anzahl der E / A | 644 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC2VP30 |
| XC2VP30-6FF1152I Einzelheiten PDF [English] | XC2VP30-6FF1152I PDF - EN.pdf |




XC2VP30-6FF1152I
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für AMD-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen an.
Der XC2VP30-6FF1152I ist ein Hochleistungs-FPGA aus der AMD Virtex®-II Pro Serie. Er vereint leistungsstarke Logik, Speicher und fortschrittliche Funktionen, um die Anforderungen verschiedenster Embedded-Anwendungen zu erfüllen.
424 Logikzellen (CLBs)
816 Logikelemente
506.752 insgesamt RAM-Bits
644 User I/O-Pins
Unterstützung für Versorgungsspannungen von 1,425V bis 1,575V
Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C (TJ)
1152-FCBGA (35x35) Gehäuse
Hochleistungs-FPGA-Architektur für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen
Flexible und anpassbare Logikressourcen für vielfältiges Design
Viel On-Chip-Speicher für datenintensive Verarbeitung
Breite I/O-Konnectivität zum Anschluss an verschiedene Systeme
Erweiterter Temperaturbereich für den Einsatz in rauen Umgebungen
Der XC2VP30-6FF1152I wird in einem 1152-FCBGA (35x35) Gehäuse geliefert, das eine kompakte und hochdichte Oberflächenmontage-Lösung bietet. Das Gehäuse verfügt über eine feine Rasterung im BGA-Design, was eine effiziente Integration auf Leiterplatten ermöglicht.
Der XC2VP30-6FF1152I ist ein auslaufendes Produkt, das sich am Ende seines Lebenszyklus befindet. Es sind jedoch gleichwertige und alternative FPGA-Modelle von AMD erhältlich. Kunden werden empfohlen, unseren Vertrieb über die Y-IC-Website für weitere Informationen zu kontaktieren.
Eingebettete Systeme und industrielle Automatisierung
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Fahrzeugtechnik und Elektronik
Das offizielle Technical Data Sheet für den XC2VP30-6FF1152I ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, die Datenblattdatei für detaillierte technische Spezifikationen und Designinformationen herunterzuladen.
Kunden wird geraten, Angebote für den XC2VP30-6FF1152I auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot und profitieren Sie von unserem zeitlich begrenzten Aktionsangebot!
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