Intel erweitert Advanced-Packaging-Aktivitäten;Der Bau von Indiens erster 3D-Chip-Verpackungsanlage beginnt

Intel baut seine fortschrittlichen Verpackungsaktivitäten weiter aus.Berichten zufolge soll ein von Intel Capital unterstütztes Unternehmen in Indien mit dem Bau der ersten fortschrittlichen 3D-Chip-Verpackungsanlage des Landes beginnen.Der Indian Express berichtete, dass das Projekt von dem in den USA ansässigen Unternehmen 3D Glass Solutions (3DGS) entwickelt wird.Intel hat über seine hundertprozentige indische Tochtergesellschaft Heterogeneous Integrated Packaging Solutions in das Projekt investiert und der Bau der Anlage hat offiziell begonnen.

Nach Angaben der indischen Nachrichtenagentur Pramaya nahm Intel-CEO Chen Liwu per Videoübertragung an der Grundsteinlegungszeremonie teil und drückte seine Dankbarkeit für die Führung des indischen Premierministers Narendra Modi aus.Er hob auch die Entwicklungsvorteile von Odisha hervor und wies darauf hin, dass die stabile Infrastruktur der Region – einschließlich Strom- und Wasserressourcen – zusammen mit ihren qualifizierten technischen Arbeitskräften Schlüsselfaktoren für das Wachstum der fortschrittlichen Fertigung seien.

3DGS gilt als Technologiepionier im globalen Advanced-Packaging-Sektor.Die indische Nachrichtenagentur Asian News International (ANI) berichtete, dass zu den Investoren des Unternehmens Intel und das US-amerikanische Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtunternehmen Lockheed Martin gehören.Bemerkenswert ist, dass Intel Capital laut Reuters seit Chen Liwu die Rolle des CEO von Intel übernommen hat, in zwei Finanzierungsrunden insgesamt 8 Millionen US-Dollar in 3DGS investiert hat.Nach Abschluss der zweiten Finanzierungsrunde hält Walden International unter der Führung von Chen Liwu einen Anteil von 9,6 % am Unternehmen.

Die malaysische Finanzzeitung *The Edge* berichtete über Intels Gesamtstrategie für fortschrittliche Verpackungen und berichtete, dass Intels fortschrittlicher Verpackungskomplex sowie die Verpackungs- und Testanlage in Malaysia noch in diesem Jahr den Vollbetrieb aufnehmen sollen.

Der Indian Express berichtete unter Berufung auf den Ministerpräsidenten von Orissa, Mohan Charan Majhi, dass sich die Gesamtinvestition in die Verpackungsanlage auf 19,34 Milliarden Rupien beläuft und der entsprechende Plan letztes Jahr im Rahmen der Indian Semiconductor Mission (ISM) genehmigt wurde.

Bezüglich der Produktionskapazität berichtete die indische Edtech-Nachrichtenseite Edexlive, dass die Fabrik eine jährliche Produktionskapazität von etwa 69.600 Glasplattensubstraten, 50 Millionen verpackten Geräten und 13.200 heterogen integrierten 3D-Modulen haben soll.Die Produkte werden in mehreren Bereichen eingesetzt, darunter Verteidigung, Hochleistungsrechnen, künstliche Intelligenz, Hochfrequenz, Automobilelektronik sowie Photonik und gemeinsam verpackte Optik.

Unterdessen wies das indische Tech-Medienunternehmen ETtech darauf hin, dass die Anlage ein vertikal integriertes Betriebsmodell übernehmen wird, das die Substratherstellung, Chipmontage und fortschrittliche Verpackung an einem einzigen Standort konsolidiert – eine Abkehr vom traditionellen ausgelagerten Halbleitermontage- und Testmodell (OSAT).Das Projekt plant die Implementierung von Kerntechnologien wie Glas-Interposern und heterogenen integrierten 3D-Modulen.

Dieses Projekt ist eine von zwei großen halbleiterbezogenen Investitionsinitiativen, die von der indischen Zentralregierung für den Bundesstaat Odisha im Jahr 2025 genehmigt wurden. ETtech erwähnte, dass das andere Projekt unter der Leitung von SiCSem Private Limited Siliziumkarbidgeräte für Anwendungen in den Bereichen Verteidigung, Elektrofahrzeuge, Schieneninfrastruktur und erneuerbare Energiesysteme produzieren wird.

Indiens Minister für Informationstechnologie gab bekannt, dass globale Unternehmen voraussichtlich weitere Investitionen in der Region tätigen werden.Laut ETtech sind derzeit drei weitere Investitionsvorschläge in den Bereichen Elektronik und Halbleiter in der Pipeline.Der Minister erklärte außerdem, dass Indien Gespräche mit großen globalen Unternehmen wie Intel über zukünftige Investitionen und Zusammenarbeit in Odisha befinde.