Deutsch
| Artikelnummer: | CL741S8F |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | CORE LOGIC |
| Teil der Beschreibung.: | CORELOGIC BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| CL741S8F Einzelheiten PDF [English] | CL741S8F PDF - EN.pdf |




CL741S8F
CORELOGIC
Der CL741S8F ist ein spezialisiertes Hochleistungs-Hot-Integrated-Circuit (IC), das für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde. Es bietet fortschrittliche Funktionen und außergewöhnliche Leistungsfähigkeit, um den Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden.
Hochleistungsdesign
Optimiert für den Einsatz in heißen Umgebungen
Kompakte BGA-Gehäuse
Effizientes Wärmemanagement
Zuverlässige und langlebige Konstruktion
Hervorragende Leistung bei hohen Temperaturen
Überlegene Performance und Zuverlässigkeit
Kompakte Bauweise für platzbeschränkte Anwendungen
Effiziente Wärmeabfuhr für verbesserte Stabilität
Robuste und langlebige Betriebsdauer
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Kompaktes und platzsparendes Design
Optimiert für thermisches Management
Präzise elektrische Verbindungsmöglichkeiten
Dieses Produkt ist ein aktuelles und aktives Modell
Gegenüberliegende oder alternative Modelle sind erhältlich, kontaktieren Sie bitte unser Verkaufsteam für weitere Informationen
Spezialisierte Hochtemperaturanwendungen
Hochleistungs-Elektronik
Industrieund Gewerbesysteme
Das umfassendste Datenblatt für den CL741S8F ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen, es für detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsdaten herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote auf unserer Webseite einzuholen. Fordern Sie noch heute ein Angebot an oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt!
CONN RCPT HSG 22POS
CORELOGIC BGA
CL710 2B
CORELOGIC BGA-100
LOGOS MSOP8
LOGOS SC70-5
CORELOG BGA
CORELOGIC BGA-100
LOGOS SC70-6
LOGOS SC70
CLEARLOGI TQFP
HEATSHRINK 3" X 4' WHITE
CORELOG BGA8*8
I/O CONN
PVF-699191-5-4
MOLDED PARTS
CL SOT23-6
CORELOS (BGA) H
TTVF050020WE10CS8765
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2025/03/28
2025/02/3
2025/03/30
2025/02/11
CL741S8FCORE LOGIC |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|