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| Artikelnummer: | W971GG6JB-3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Winbond Electronics Corporation |
| Teil der Beschreibung.: | W971GG6JB-3 WINBOND |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $2.2066 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| W971GG6JB-3 Einzelheiten PDF [English] | W971GG6JB-3 PDF - EN.pdf |




W971GG6JB-3
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für Produkte der Marke Winbond und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der W971GG6JB-3 ist ein spezialisierter Hochleistungs-Integrationsschaltkreis (IC) von Winbond. Dieses BGA-gepackte Bauteil ist für Hochleistungsanwendungen konzipiert.
BGA-Gehäuse für kompakte, leistungsstarke Designs
Optimiert für spezielle Hochleistungsanwendungen
Robuste und zuverlässige Leistung
Kompaktes, platzsparendes BGA-Gehäuse
Hervorragendes thermisches Management für Hochleistungsanwendungen
Bewährte Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer
BGA-Gehäuse
Ball Grid Array (BGA) Verpackungsart
Für optimale thermische und elektrische Leistung entwickelt
Aktuelles Produktionsmodell
Für vergleichbare oder alternative Modelle kontaktieren Sie bitte unser Verkaufsteam
Hochleistungs-electronic
Spezialisierte Hochleistungsanwendungen
Kompakte, platzbeschränkte Designs
Das autoritativste Datenblatt für den W971GG6JB-3 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für vollständige technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, ein Angebot auf unserer Webseite anzufordern. Fordern Sie jetzt ein Angebot für dieses Winbond-Produkt an.
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84WBGA
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W971GG6JB-3WINBOND |
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